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EVG610 BA晶圓對準設備

    

    

    EVG610 BA晶圓對準設備
    

    晶圓缺陷檢測設備專為晶圓與晶圓對準設計，晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準係統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準台。EVG的鍵合對準係統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。
    

    

    更新時間：2024-03-19
    

    型號：EVG610 BA
    

    廠商性質：代理商
    

    瀏覽量：2932
    

    

    

    

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