​新型IQ Aligner NT具有高強度和高均勻度的曝光光學器件，新的晶圓處理硬件，可實現全局多點對準的200mm和300mm晶圓全覆蓋範圍以及優化的工具軟件，從而使生產率提高了2倍與EVG上一代IQ Aligner相比，對準精度提高了2倍。該係統超越了晶圓凸塊和其他後端光刻應用的蕞苛刻要求，同時與競爭係統相比，擁有成本降低了30％。

EVG6200 NT掩模對準光刻係統 特色：EVG ® 6200 NT掩模對準器為光學雙麵光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。

IQ Aligner 自動掩模對準係統 用於自動非接觸近距離掩模對準光刻，進行了處理和優化，用於晶圓片的尺寸高達200毫米。

EVG單麵/雙麵掩模對準光刻機EVG610（單麵/雙麵掩模對準光刻機 微流控 納米壓印）支持各種標準光刻工藝，如真空，硬，軟接觸和接近式曝光模式，可選擇背部對準方式。此外，該係統還提供其他功能，包括鍵合對準和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速處理和重新加工，以滿足不斷變化的用戶需求，轉換時間不到幾分鍾。其先進的多用戶概念適合初學者到專家級各個階層用戶，非常適合大學和研發應用。