Dymek Orzew FC20使用無接觸式單側紅外幹涉光傳感器，搭配標準真空吸附晶圓載台，Dymek Orzew FC20X使用無接觸式點光譜共焦對射傳感器，搭配符合行業標準的三點支撐水平載台，兩套係統均配有高速、高精度運動模組和晶圓機械手，滿足亞微米級的形 貌測量需求，可選裝配電阻率測試模塊，滿足更多樣化的量測需求，適應更多的晶圓製程。