晶圓幾何形貌及參數紅外幹涉自動檢測機使用高精度高速紅外幹涉點傳感器實現晶圓的非接觸式測量，結合高精度運動模組及晶圓機械手可實現晶圓形貌的亞微米級精度的測量，該係統適用於晶圓多種材質的晶圓，包括藍寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以實現的尺寸與結構測量內容包括： 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness ， TIR, Sag, LTV(Fullmap 測試)。

白光幹涉儀廣泛應用於集成電路製造、MEMS、航空航天、精密加工、表麵工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。

該儀器具備轉盤式針孔共聚焦和白光幹涉兩種光學測量技術，用於各種材料/塗層/器件的高精度表麵三維特征 測量，能夠測量從粗糙的到光滑的，堅硬的到柔軟的，黏性的表麵以及各種場合下難於測量的表麵，適用於金屬材 料、非金屬材料、複合材料、薄膜、塗層、器件等各種各樣材料的表麵微觀結構特征的3D成像，提供各種粗糙度， 表麵結構的台階高度，角度、體積、長度、深度等多種數據的測試分析、相似特征的統計分析，輪廓提取等

晶圓幾何形貌及參數自動檢測機PLS- F1000/ F1002 是一款專門測量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數的自動晶圓形貌檢測及分選機。

專為測量旋轉對稱樣品的表麵形貌和透明薄膜的厚度而設計，如金剛石車削光學表麵和模塑或拋光的非球麵透鏡

適用於光學、工業和半導體市場的高速、中精度、經濟實惠的表麵輪廓儀，納米分辨率彩色共聚焦傳感器（可配製點和線傳感器），為在線過程測量和控製而設計，結構緊湊，易於上下片和操作，可配製成獨立係統（X/Y/Z） 和附加升級至LAS （C/R/Z），多種樣品處理能力