​新型IQ Aligner NT具有高強度和高均勻度的曝光光學器件，新的晶圓處理硬件，可實現全局多點對準的200mm和300mm晶圓全覆蓋範圍以及優化的工具軟件，從而使生產率提高了2倍與EVG上一代IQ Aligner相比，對準精度提高了2倍。該係統超越了晶圓凸塊和其他後端光刻應用的蕞苛刻要求，同時與競爭係統相比，擁有成本降低了30％。

EVG620 NT-掩模對準光刻機係統EVG ® 620 NT提供國家的本領域掩模對準技術在小化的占位麵積，支持高達150毫米晶圓尺寸。

EVG610-單麵、雙麵光刻係統 EVG光刻機EVG®610是一款緊湊型多功能研發係統，可處理零碎片和大200 mm的晶圓。

EVG6200 NT掩模對準光刻係統 特色：EVG ® 6200 NT掩模對準器為光學雙麵光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。

IQ Aligner 自動掩模對準係統 用於自動非接觸近距離掩模對準光刻，進行了處理和優化，用於晶圓片的尺寸高達200毫米。

研發和小規模生產中的單晶圓光刻膠加工。$nEVG101光刻膠勻膠機在單室設計上可以滿足研發工作，與EVG的自動化係統*兼容。EVG101支持大300 mm的晶圓，可配置為旋塗或噴塗和顯影。